PDR IR-E3 – avanceret BGA og SMT rework

PDR IR-E3 – præcist BGA- og SMT rework-anlæg

PDR IR-E3 er et professionelt manuelt rework-anlæg til præcis og reproducerbar rework af BGA-, QFN-, CSP- og andre SMT-komponenter. Systemet kombinerer fokuseret IR-opvarmning med optisk komponentjustering, avanceret temperaturstyring og PDR’s ThermoActive-software.

Optisk justering til præcis komponentplacering

Split-beam prism-systemet giver samtidig visning af komponent og PCB ved placering og muliggør en placeringsnøjagtighed på op til 10 µm. Den 2.800 W tre-zoners IR-forvarmer sikrer kontrolleret opvarmning af printkortet, mens komponenttemperaturen overvåges berøringsfrit.

IR-E3 håndterer PCB’er op til 300 × 450 mm og komponenter fra 01005 og op til 55 × 55 mm. Systemet er velegnet, når der stilles større krav til proceskontrol, præcis komponentplacering og repeterbare rework-processer.

Vigtige egenskaber ved PDR IR-E3

• 150 W fokuseret IR-opvarmning

• 2.800 W tre-zoners IR-forvarmer

• PCB-størrelse op til 300 × 450 mm

• Komponenter fra 01005 til 55 × 55 mm

• Split-beam optisk komponentjustering med 50× forstørrelse

• Placeringsnøjagtighed op til 10 µm

• Berøringsfri temperaturmåling på komponenten

• Automatisk temperaturprofilering via ThermoActive-software

Produktdatablad – PDR IR-E3